大修集成電路：檢測(cè)技術(shù)和拆卸方法

1.檢修集成電路的傳統(tǒng)方法

IC檢測(cè)的常用方法如下：

①離線測(cè)量

離線測(cè)量意味著當(dāng)集成電路未焊接到電路中時(shí)，測(cè)量每個(gè)引腳的直流電阻，并與已知正常類(lèi)型的集成電路的每個(gè)引腳的直流電阻進(jìn)行比較，以確定IC是否正常或不。

②在線測(cè)量

在線測(cè)量是通過(guò)測(cè)量每個(gè)引腳的電壓，電阻和電流來(lái)確定集成電路是否損壞。

在線測(cè)量圖

③替代方法

替換方法是用相同類(lèi)型和規(guī)格的已知IC代替測(cè)試的集成電路，其可用于確定集成電路是否損壞。

2.檢修集成電路的檢查方法

通常，在一個(gè)設(shè)備中有許多集成電路。當(dāng)設(shè)備中的某些集成電路出現(xiàn)故障時(shí)，只有檢測(cè)才能發(fā)現(xiàn)故障。集成電路的有效檢測(cè)方法包括：

①微處理器集成電路的檢測(cè)

微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端，RESET復(fù)位端，XIN晶振信號(hào)輸入端，XOUT晶振信號(hào)輸出端，其他線的輸入端和輸出端。在道路上測(cè)量這些關(guān)鍵腳到地面的電阻和電壓值，看它們是否與正常值相同（可以從產(chǎn)品或相關(guān)維護(hù)材料的電路圖中查看）。不同微處理器的RESET復(fù)位電壓也不同，有些是低電平復(fù)位，即啟動(dòng)時(shí)的低電平，復(fù)位后保持高電平; 有些是高電平復(fù)位，即開(kāi)關(guān)時(shí)的高電平，復(fù)位后保持低電平。

微處理器

②用于開(kāi)關(guān)電源的集成電路的檢測(cè)

開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵電壓是電源端子（VCC），脈沖輸出端子，電壓檢測(cè)輸入端子和電流檢測(cè)輸入端子。測(cè)量每個(gè)引腳接地的電壓和電阻。如果該值與正常值大不相同，并且外圍組件正常，則可以確定集成電路已損壞。具有內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路還可以通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管的C，B和E極之間的正負(fù)電阻值來(lái)確定開(kāi)關(guān)管是否正常。

③音頻功率放大器IC的檢測(cè)

在檢查音頻功率放大器集成電路時(shí)，首先檢查電源端子（正電源端子和負(fù)電源端子），音頻輸入端子，音頻輸出端子和反饋端子的電壓值和接地電阻值。如果每個(gè)引腳的值與正常引腳的值不同，并且外圍組件正常，則集成電路會(huì)損壞。對(duì)于引起靜音故障的音頻功率放大器集成電路，當(dāng)電源電壓正常時(shí)，可以通過(guò)接口信號(hào)來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)放在R×1中，紅色測(cè)試導(dǎo)線應(yīng)接地，音頻輸入應(yīng)用黑色測(cè)試導(dǎo)線接觸。如果是正常的話(huà)，揚(yáng)聲器中應(yīng)該有一個(gè)強(qiáng)烈的聲音，如“咔噠”聲。

音頻功率放大器IC

④運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)

萬(wàn)用表直流電壓文件用于測(cè)量運(yùn)算放大器輸出與負(fù)電源之間的電壓（靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（帶有干擾信號(hào)）依次由手持金屬鑷子觸摸。如果萬(wàn)用表的針具有大擺動(dòng)，則運(yùn)算放大器處于良好狀態(tài)。如果萬(wàn)用表針未移動(dòng)，則運(yùn)算放大器損壞。

運(yùn)算放大器集成電路板

⑤時(shí)基集成電路的檢測(cè)

基于時(shí)間的集成電路包含數(shù)字電路和模擬電路。用萬(wàn)用表直接測(cè)量它們很困難。圖9-13中所示的測(cè)試電路可用于檢測(cè)基于時(shí)間的集成電路。測(cè)試電路由電阻和電容元件，LED，6V DC電源，電源開(kāi)關(guān)和8針I(yè)C插座組成。將時(shí)基電路（如NE555）插入IC插座后，按下電源開(kāi)關(guān)，如果正常，LED指示燈會(huì)閃爍。如果LED不亮或總是亮，則測(cè)量的基于時(shí)間的集成電路的性能很差。

3.檢修集成電路的拆卸方法

IC引腳很多，很難拆卸，有時(shí)甚至?xí)p壞集成電路和電路板。但是如果您知道IC拆卸的提示，您可以輕松完成。以下是一些拆卸集成電路的有用方法：

①多股銅線錫吸收拆卸方法

多股銅

從銅線上取下塑料護(hù)套，僅使用銅芯。首先用松香醇溶液感染多股銅核。電烙鐵加熱后，將多股銅芯放在塊體的引腳上加熱，使引腳上的錫被銅線吸收。覆蓋錫的銅芯可以被切斷，重復(fù)幾次以吸收引腳上的所有錫。屏蔽線內(nèi)的編織線也可用于吸附錫。只要錫被吸附，用鑷子或螺絲刀輕輕撬起，就可以拆下集成電路。

②錫吸收器拆卸方法

使用錫吸收器去除集成塊是一種通常專(zhuān)業(yè)的方法。該工具為普通的兩用電烙鐵，功率大于35W。拆卸集成塊時(shí)，只需將加熱烙鐵放在集成塊的引腳上，即可在拆下集成塊時(shí)拆下。所有針的錫都熔化并吸入錫吸收器。

錫吸收器

③添加焊料拆卸方法

這種方法省去了很多麻煩。在集成塊的引腳上焊接，使每個(gè)引腳的焊點(diǎn)連接，便于傳熱，易于拆卸。用電烙鐵加熱每排針腳后，用鑷子輕輕撬起，直到取下集成塊。通常，在加熱兩次后可以移除每排銷(xiāo)。

④醫(yī)用空心針拆卸方法

取幾個(gè)醫(yī)用8到12個(gè)空心針。針的內(nèi)徑適合于安裝塊的銷(xiāo)。拆卸時(shí)用烙鐵溶解針狀焊料，及時(shí)用針抓住針腳，然后取下烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，在焊料固化時(shí)拔出針頭。這樣，銷(xiāo)與印刷板完全分離。完成所有引腳后，可以輕松移除集成塊。

⑤電烙鐵刷配套拆裝方法

只要有烙鐵和小刷子，這種方法簡(jiǎn)單易行。拆下集成塊時(shí)，將電烙鐵加熱到可溶解錫的溫度，將焊料熔化在銷(xiāo)上，然后用刷子將其除去。這樣，集成塊的引腳可以與印刷板分離。可以單獨(dú)或按行刪除集成塊。最后，使用鋒利的鑷子或螺絲刀撬下集成塊。

總之，在線測(cè)量通常用于實(shí)踐中。首先測(cè)量引腳電壓，如果電壓異常，斷開(kāi)引腳連接，并測(cè)量端子電壓，以確定電壓變化是由外圍元件還是集成塊內(nèi)部引起的。也可以通過(guò)測(cè)量外部電路和地之間的直流等效電阻（外部R）來(lái)判斷。通常，引腳和地之間測(cè)量的直流電阻（電路內(nèi)電阻）實(shí)際上是外部R的總直流等效電阻，與電路內(nèi)電阻并聯(lián)。有時(shí)電路電壓和導(dǎo)通電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值，不一定是因?yàn)榧蓧K損壞，而是與外圍元件損壞有關(guān)。因此，外面的R不正常，導(dǎo)致電路電壓和導(dǎo)通電阻異常。只有通過(guò)測(cè)量集成塊的內(nèi)部直流等效電阻，才能判斷集成塊是否損壞。